特殊基板
お客様からの様々な要望を受け、今まで製造実績のないプリント基板仕様であっても、当社では積極的に商品化へ向けチャレンジしてきました。下記の銅バンプ基板やフラッシュ導体基板もお客様からの要望で実現したものです。たとえ無理難題であっても、１％の可能性があれば全力でトライし、お客様のお役に立てるようこれからも精進して参ります。
銅バンプ基板
特殊めっき工法によりパターンの必要な個所に数十～100μm程度のバンプを形成することができます。基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有効です。
※電極成長基板、凸めっき基板
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表面
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断面
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構造
銅バンプ基板 製造仕様例
当社で製造している銅バンプ基板の製造仕様例です。
掲載しているのは製作事例の一部ですので、まずはお気軽にお問い合わせください。
| バンプ径/バンプサイズ | φ0.4㎜/0.3㎜×0.25㎜ |
|---|---|
| バンプ高さ | 100㎛ |
端面スルーホール基板
端面スルーホール基板は穴径≧Φ0.5㎜、ランド径≧0.8㎜、穴ピッチ≧1.0㎜で対応いたします。
スリットスルーホール基板はスリット幅1.0㎜、スリット長さは最長30㎜(30㎜以内毎に繋ぎ追加)で対応いたします。
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断面
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断面
端面スルーホール基板
製造仕様例
当社で製造している端面スルーホール基板の製造仕様例です。掲載しているのは製作事例の一部ですので、まずはお気軽にお問い合わせください。
| TH径 | φ0.5㎜ |
|---|---|
| ランド径 | φ0.8㎜ |
| 穴ピッチ | 1.0㎜ |
スリットスルーホール基板
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表面
スリットスルーホール基板
製造仕様例
当社で製造しているスリットスルーホール基板の製造仕様例です。掲載しているのは製作事例の一部ですので、まずはお気軽にお問い合わせください。
| スリット幅 | 1.0㎜ |
|---|---|
| スリット長さ | 30㎜ （最長） |
フラッシュ導体基板
パターン間（導体間）にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を平滑にすることができます。
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フラッシュ導体(レジスト仕様)
断面
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フラッシュ導体(絶縁樹脂仕様)
断面
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フラッシュ導体(レジスト仕様)
構造
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フラッシュ導体(絶縁樹脂仕様)
構造
