フレキシブル
基板(FPC)

リジッド基板を作り続けて約30年超。多くのお客様から「フレキシブル基板も作って欲しい」という要望を受け、製造を開始しました。お客様が希望するフレキシブル基板の短納期化を実現するため、全設備を社内に導入済み。フレキシブル基板における細かな要望にも迅速・丁寧に対応いたします。

特徴
リジッド基板(硬質基板)に対して屈曲性と柔軟性に優れており、自由に折り曲げることの出来る極薄のプリント基板でFPC(Flexible Printed Circuits)とも呼ばれています。ベース材にはポリイミド等のプラスチックフィルムを使用しており、リジッド基板におけるレジストの代りにカバーレイフィルム(或いはフレキシブル基板用レジスト)を用いることが一般的です。フレキシブル基板の最大の特徴は、その自由度の高い折り曲げ可能な形状とともに、非常に薄くて軽いことも挙げられます。これらの特徴から、機器の可動部分や折り曲げ部分に使用されたり、携帯電話やウェアラブル端末向けなど限られた製品スペースを有効に使用することができるため、電子機器の軽薄短小に有効な基板です。また最近では車載用途でも使用されることが増えてきており、益々その需要は高まっております。
用途
IoT製品、モバイル機器、ウェアラブルデバイス、ロボット、ノートPC、デジタルカメラ等、各種電子機器、車載機器、産業機器、アミューズメント機器、通信機器 等

片面/両面
フレキシブル基板

片面(1層)は一般的なフレキシブル基板の仕様で、FFC(Flat Flexible Cable)の代用として使用されることも多いです。使用基材はベース材と銅箔の間に接着層が有るタイプと無いタイプがあり、どちらも当社では対応可能です。両面(2層)はフレキシブル基板にTHを設けることで、より自由な配線が可能となります。3層以上の多層フレキシブル基板についてもご相談ください。また補強板を貼ることで部品実装も可能です。
※最短納期実績例
 1層⇒最短2日(AMデータ⇒翌日出荷) 
 2層⇒最短2日(8時データ⇒翌日出荷)

最短納期の例はこちら

片面フレキシブル基板 層構成例

  • 構造

両面フレキシブル基板 層構成例

  • 構造

リジッド
フレキシブル基板

リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキやリジッドFPCとも呼ばれています。リジッドフレキシブル基板は、リジッド基板とフレキシブル基板の特徴を併せ持つことはもちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、立体的な組立・配線に有効です。またリジッドフレキシブル基板の種類も多様で、フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もあります。
※最短納期実績例
 4層リジッドフレキ⇒最短5日
(8時データ⇒5日目出荷)

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4層リジッドフレキシブル基板 
層構成例

  • 構造

フレキシブル基板(FPC) 
製造仕様例

当社で製造しているフレキシブル基板(FPC)の製造仕様例です。掲載しているのは製作事例の一部ですので、まずはお気軽にお問い合わせください。

ベース材厚 25㎛、50㎛
銅箔厚 9㎛、12㎛、18㎛、35㎛
銅箔種類 圧延銅箔、特殊電解銅箔
カバーレイ色 アンバー(琥珀)
レジスト色 黒、透明、その他
表面処理 金フラッシュ、フラックス

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