放熱・厚銅・
高信頼性基板
近年高まっている放熱要求・耐熱要求に対し、当社ではアルミ基板や高熱伝導CEM-3などにも対応しています。また、主に車載機器関連での要求が多い厚銅基板やスルーホール（TH）厚めっき基板においても実績多数。ご希望に沿った製品を高品質・短納期で提供いたします。
アルミベース基板
熱伝導率が高く放熱性に優れているプリント基板で、高輝度LEDやパワーデバイスなど、高い放熱性を要求する部品が搭載される際に使用されています。近年はLED照明の普及など、高熱電導率基材に関する需要が非常に増えており、最近では車載向けヘッドライトに高輝度LEDを採用する動きも加速しております。当社では熱伝導率3W/m･K、10W/m･Kのアルミベース基板を常備しておりますが、これら以外の材料についても柔軟に対応しております。
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断面
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構造
アルミベース基板
製造仕様例
当社で製造しているアルミベース基板の製造仕様例です。掲載しているのは製作事例の一部ですので、まずはお気軽にお問い合わせください。
| 最大外形寸法 | 210×460㎜ |
|---|---|
| 銅箔厚 | 35㎛ |
| 絶縁層厚み | 80㎛ |
| アルミベース厚 | 1.0㎜、1.5㎜、2.0㎜ |
| 熱伝導率 | 3W/m・K、10W/m・K |
| レジスト色 | 白、緑、黒 |
| 表面処理 | フラックス |
厚銅基板
近年、車載機器やパワーエレクトロニクス機器を中心に厚銅基板（大電流基板）が必要とされており、益々その需要は高まっております。一般的なプリント基板の銅箔厚は18㎛や35㎛となりますが、仕上がり銅厚を210㎛程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応しております。
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銅厚175㎛基板
断面
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厚銅多層基板
（外層銅厚130㎛/内層銅厚210㎛）
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厚銅基板 製造仕様例
当社で製造している厚銅基板の製造仕様例です。掲載しているのは製作事例の一部ですので、まずはお気軽にお問い合わせください。
| 銅箔厚 | 70㎛、105㎛、140㎛、175㎛ ※銅箔厚35㎛以下は含めておりません |
|---|---|
| めっき後銅厚 | 210㎛以上も可 |
スルーホール（TH）
厚めっき基板
スルーホール（TH）に求められる銅めっき厚は通常15〜20㎛程度が一般的ですが、 THにおいても信頼性を高めるため、最近では車載用途以外でも一定の厚さ（THめっき ≧25㎛）を要求されることが増えております。
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断面
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構造
スルーホール（TH）
厚めっき基板 製造仕様例
当社で製造しているスルーホール（TH）厚めっき基板の製造仕様例です。掲載しているのは製作事例の一部ですので、まずはお気軽にお問い合わせください。
| THめっき厚 | TH内≧25㎛以上対応可能 |
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銅インレイ基板
発熱部品の直下に圧入された銅ピンから、部分的に排熱特性を向上させることを目的とした基板です。熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現します。金属ベース基板と比較すると重量の抑制ができ、さらにこれまでの基板の層構成などをそのまま適用出来る点もメリットとして挙げられます。
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断面
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構造
