放熱・厚銅・
高信頼性基板

近年高まっている放熱要求・耐熱要求に対し、当社ではアルミ基板や高熱伝導CEM-3などにも対応しています。また、主に車載機器関連での要求が多い厚銅基板やスルーホール(TH)厚めっき基板においても実績多数。ご希望に沿った製品を高品質・短納期で提供いたします。

アルミベース基板

熱伝導率が高く放熱性に優れているプリント基板で、高輝度LEDやパワーデバイスなど、高い放熱性を要求する部品が搭載される際に使用されています。近年はLED照明の普及など、高熱電導率基材に関する需要が非常に増えており、最近では車載向けヘッドライトに高輝度LEDを採用する動きも加速しております。当社では熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kのアルミベース基板を常備しておりますが、これら以外の材料についても柔軟に対応しております。

  • 断面

  • 構造

アルミベース基板 
製造仕様例

当社で製造しているアルミベース基板の製造仕様例です。掲載しているのは製作事例の一部ですので、まずはお気軽にお問い合わせください。

最大外形寸法 210×460㎜
銅箔厚 35㎛
絶縁層厚み 80㎛
アルミベース厚 1.0㎜、1.5㎜、2.0㎜
熱伝導率 3W/m・K、10W/m・K
レジスト色 白、緑、黒
表面処理 フラックス

厚銅基板

近年、車載機器やパワーエレクトロニクス機器を中心に厚銅基板(大電流基板)が必要とされており、益々その需要は高まっております。一般的なプリント基板の銅箔厚は18㎛や35㎛となりますが、仕上がり銅厚を210㎛程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応しております。

  • 銅厚175㎛基板

    断面

  • 厚銅多層基板
    (外層銅厚130㎛/内層銅厚210㎛)

    断面

厚銅基板 製造仕様例

当社で製造している厚銅基板の製造仕様例です。掲載しているのは製作事例の一部ですので、まずはお気軽にお問い合わせください。

銅箔厚 70㎛、105㎛、140㎛、175㎛
※銅箔厚35㎛以下は含めておりません
めっき後銅厚 210㎛以上も可

スルーホール(TH)
厚めっき基板

スルーホール(TH)に求められる銅めっき厚は通常15〜20㎛程度が一般的ですが、 THにおいても信頼性を高めるため、最近では車載用途以外でも一定の厚さ(THめっき ≧25㎛)を要求されることが増えております。

  • 断面

  • 構造

スルーホール(TH)
厚めっき基板 製造仕様例

当社で製造しているスルーホール(TH)厚めっき基板の製造仕様例です。掲載しているのは製作事例の一部ですので、まずはお気軽にお問い合わせください。

THめっき厚 TH内≧25㎛以上対応可能

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