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2026/03/13 技術情報

ビルドアップ(HDI)基板の受注状況

関西営業所Nです。

寒暖差の厳しい日が中々去らないですが皆様、お体ご自愛下さい。
現在松和産業ではビルドアップ(HDI)基板、特に多段のアイテムが
年々受注増となっております。以前は1段が受注点数の半分以上を
占めておりました。しかし現在では2段以上が全体の半分以上となって
おります。
使用しております基材としてはメインで使用しております南亜材
MCL-E-75Gに留まらず、NP-155FTL、パナソニック材ではR-1566
R-1755S、エリートマテリアル材 EM-370、レゾナック材 MCL-E-679FG(R)
等、様々です。
低誘電率材では、パナソニック材のMEGTRON6MEGTRON8も実績が
増えております。
各仕様に関しては拠点毎の営業窓口までお問合せ頂ければ幸いです。

皆様からのご相談を心よりお待ちしております。
 

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