松和産業では今年度も新たに新設備を導入致しました。

・テフロン基板の多層化対応、400℃まで可能　積層プレス装置

・高いピール強度が得られる内層粗化処理　マルチボンド

来年度も松和産業のチャレンジは続きます。
こういう基板が出来たらいいな、というご要望は松和産業まで
どしどしお寄せください。
上記装置の詳細はぜひ弊社営業部までお問合せください。