高密度配線基板

ビルドアップ構成の核となるコア層（2層貫通～多層貫通）を形成後、コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、レーザーによる層間接続を行い多層化したプリント配線基板。層間接続にレーザービア（非貫通ビア）を用いることで自由な配線設計が可能で、近年益々その需要・用途が広まっております。またレーザービアは小径ですので、貫通樹脂埋めで対応出来ない狭ピッチBGA（0.3㎜ピッチ以下）等が搭載される基板においても使用されております。当社では多段ビルド（4段まで実績あります）、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応しております。
※最短納期実績
　4層(1-2-1)⇒3日目出荷
　6層(2-2-2)⇒4日目出荷
(注)フィルドビア・スタック無しの場合

主に狭ピッチBGA（0.5～0.3㎜ピッチ等）部品が搭載される基板や、貫通TH（スルーホール）を埋める目的などで使用されているプリント基板。樹脂埋めしたい穴（1次TH）に永久穴埋め用インキ（エポキシ樹脂）を充填させた後、貫通TH（2次TH）を形成し、樹脂埋めを施した1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。層数は2層〜20層、板厚も3.2㎜まで樹脂埋めの実績があります。
※貫通樹脂埋め基板、狭ピッチBGA搭載例：0.4㎜ピッチ、0.3㎜ピッチ等
※最短納期実績　14層貫通樹脂埋め基板⇒2.1日出荷（16時データ⇒翌々日出荷）

貫通ビアではなく、必要な層間のみを接続させ（非貫通ビア）、多層化したプリント基板。ビルドアップ基板と異なりレーザービアを用いておらず、層間接続の形成に全てNCドリルを使用しているのも特徴になります。多層基板に複数の非貫通穴で層間接続させることで、配線の自由度、配線密度の向上が実現されます。コア材（2層貫通～多層貫通）同士の張り合わせ、コア材（2層貫通～多層貫通）に導体層を順次積層する、BVH、COH等、松和産業ならば様々なIVH基板も製造可能です。

ビルドアップ基板と構成が若干異なり、内層コア部分においてもレーザービアを用い、全層レーザービア、フィルドビアメッキにより、基板の薄型化を可能としたプリント基板。配線の自由度は更に高まり、IOT製品、ウェアラブル製品、通信機器（5G）など、多くの製品に採用されています。