一般貫通基板
松和産業はすべての生産設備を保有し、24時間体制による完全社内一貫製造を行っています。最高の技術を持ったスタッフが最新設備を駆使して、少しでも良い製品をより早く、より確実に提供するために全力バックアップ。プリント基板における業界No. 1の短納期メーカー松和産業が誇る「高品質」「高精度」「高信頼性」を是非、ご体感ください。
- 特徴
- その歴史は古く、最もポピュラーでありながらも奥深い基板です。基板は複数枚の絶縁層と導体層を重ねることで 構成されており、民生・アミューズメントからFA・産機・車載・通信（5G）・IoT・航空宇宙向けの用途だけに限らず、 幅広い分野で様々な電子機器に使用されております。日常生活で基板を直接目にする機会は少ないですが、 よくよく見れば身の回りに基板はあふれています。その分、基板に要求される内容も実に多種多様。松和産業ではそのような声に応えるべく日々新たな技術に挑戦し続けています。
- 用途
- IoT製品、半導体パッケージ基板、デジタル家電、車載機器、産業機器、LED機器、モバイル機器、 アンテナ/高周波部品/基地局向け、電源基板、計測用機器、アミューズメント機器、通信（5G）、 ウェアラブルデバイス、大学研究向け、航空宇宙向け、医療機器向け 等
片面基板/両面基板
絶縁板の片面/両面に導体パターンが形成されたプリント基板。一般的な基板として幅広い分野で使用され ており、両面基板の層間接続はTH（スルーホール）により形成されています。基材はFR-4、CEM-3、FR-1、ハロゲンフリー材、高耐熱材、アルミ材、低誘電率材など用意しており、板厚はt 0.1㎜～t3.2㎜まで、銅箔も 9㎛〜175㎛まで各種対応しております。
※上記の基板仕様に該当しない場合でも是非ご相談ください。
※最短納期実績
1層⇒1日
（8時データ⇒当日出荷）
2層⇒1.05日
（20時データ⇒翌日出荷）
多層基板
複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが3層以上あるプリント基板。層間接続は 両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、ハロゲンフリー材、高耐熱材、低誘電率材など、多数ご 用意しております。層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応しております。
※ここでは一般的な貫通基板の紹介となり、その他の仕様（IVH、ビルドアップ等）は別項目での紹介となります。
※上記の基板仕様に該当しない場合でも是非ご相談ください。
※最短納期実績
4～10層⇒1.05日目出荷
（20時データ⇒翌日出荷）
12〜14層⇒実働1.1日目出荷
（16時データ⇒翌日出荷）
16～18層⇒実働2.1日目出荷
（16時データ⇒翌々日出荷）
